產品名稱: 3D混合型模塊貼片機
產品型號: S10
品牌: YAMAHA

產品特征
可擴展到貼裝3D MID
強化基板應對能力
靈活的元件/品種應對能力
通用性極強的可切換性

產品規格
PCB 尺寸:    
未使用緩衝功能時:Min.L50xW30 to Max.L1330xW510         
使用入口或出口緩衝功能時:Min. L50 x W30mm to Max. L420xW510mm                        
使用入口及出口緩衝功能時:Min.L50xW30mm to Max.L330xW510mm
貼片速度 ：
(12 貼裝頭 + 2 theta) 較佳條件下 ：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
貼裝精度 ：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm                                                                                     
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm     
元件範圍 ：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 連接器, 其他異性件.(標準 01005-)    
高度: 最高30毫米*1（先貼裝的元件最大高度在25mm以內）
最大可裝載喂料器 ：
最大90種（以8mm料帶換算）45站 x 2
外形尺寸 ：
L1250xD1750xH1420毫米
重量
1,200千克